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半導体分野向け:ヒーター・装置

ヒーター・装置

ウェーハ熱処理オーブン

ウェーハ熱処理オーブン

熱処理の精度は半導体を作るうえで欠く事の出来ない重要な要素です。
独自の熱解析技術を基に、ワークの面内温度分布を高精度に実現しています。

【特長】
  • 特長(1)優れた面内温度均一性
  • 特長(2)多段積み対応のユニットも製作可能
  • 特長(3)ウエーハオーブンだけでは無く、クールプレートも対応可能
  • 特長(4)ウェーハ上の温度均一性の性能保証が出来ます
  • 特長(5)6インチから300mmのウェーハに対応
【導入実績・使用例】
  • 半導体製造装置
ホットプレート

ホットプレート

各種半導体用製造装置のウェーハ熱処理プロセスに使用される高精度なホットプレートを、熱解析技術、加工技術により実現させます。
又、液晶PDPパネル用ガラス基板の熱処理プロセス等にも弊社のホットプレートが使用されております。

【特長】
  • 特長(1)500mm×500mmまで対応可能 ※その他サイズは応相談
  • 特長(2)プロセスにより最適材質(Al/SUS/SiC)にて製作
  • 特長(3)真空用も製作可能
  • 特長(4)各種表面処理、表面加工可能
  • 特長(5)優れた面内温度均一性を実現
【導入実績・使用例】
  • 半導体製造装置
  • FPDパネル製造装置
【関連資料】
加熱装置(半導体製造装置)

加熱装置(半導体製造装置)

ウエーハ熱処理の要である熱処理工程を、自社開発のホットプレートを用いてユニット内に搭載し供給致します。
2インチから300mmウエーハまで製作実績があります、6インチマスクにも対応致します。

【特長】
  • 特長(1)優れた面内温度均一性を実現
  • 特長(2)希望プロセスに合わせたホットプレートを搭載いたします
  • 特長(3)薄型ユニットにより多段対応可能
  • 特長(4)温度制御、装置制御機能も搭載いたします
  • 特長(5)昇華物対応の上部加熱ユニットも製作いたします
【導入実績・使用例】
  • 半導体製造装置
  • 半導体用マスク製造装置