ホットプレート

各種半導体用製造装置のウェーハ熱処理プロセスを高度な熱解析技術、加工技術により高精度に実現可能です。
また、液晶PDPパネル用ガラス基板の熱処理プロセス等にも弊社のホットプレートが使用されています。

【特長】

  • 特長(1)500mm×500mmまで対応可能 ※その他サイズは応相談
  • 特長(2)プロセスにより最適材質(Al/SUS/SiC)にて製作
  • 特長(3)真空用も製作可能
  • 特長(4)各種表面処理、表面加工可能
  • 特長(5)優れた面内温度均一性を実現

【導入実績・使用例】

  • 半導体製造装置

【関連資料】

カタログ

カートリッジヒーター

加熱プロセスになくてはならないヒーターです、被加熱体の仕様にあわせて設計製作します。
カップ入り食品の熱圧着部分の加熱等、密閉性を要求されるシール部や、半導体製造装置の高スループットで稼働する装置等、信頼性を要求される機械で使用されています。

【特長】

  • 特長(1)1本の特型仕様も、設計から対応します
  • 特長(2)独自製法により、長寿命化を実現
  • 特長(3)バランス巻きにより、部分加熱比率を変更できます
  • 特長(4)L型、防水、フランジ付、ネジ付等製作します
  • 特長(5)熱電対内蔵式、過昇防止SW内蔵式も製作します

【導入実績・使用例】

  • 半導体製造装置のステージ
  • パックシール包装機械のシーラー
  • 紡績機械のスプライサー

【関連資料】

カタログ

ラバーヒーター

ラバー(シリコーンゴム)の柔軟性のある薄型特性を生かし、被加熱物と密着させて使用する面状発熱体です。
柔軟性があるので円形状、ドラム缶など円柱形状の加熱にも適しています。被加熱物に密着した状態で加熱するため、温度均一性が優れています。

【特長】

  • 特長(1)薄いシート状のため、軽量化、小型化を実現
  • 特長(2)テープ、接着剤で固定しますので、ばらつきがありません
  • 特長(3)耐熱タイプは250℃設定が可能です
  • 特長(4)屋外式、マグネット式も製作可能です
  • 特長(5)熱電対内蔵式、過昇防止SW内蔵式も製作します

【導入実績・使用例】

  • 半導体製造装置のワークステージ
  • 半導体製造装置のホットプレート

【関連資料】

カタログ

ウェーハ熱処理オーブン

熱処理の精度は半導体・FPDを作るうえで欠く事の出来ない重要な要素です。
独自の熱解析技術を基に、高精度にワークの面内温度分布を実現しています。

【特長】

  • 特長(1)優れた面内温度均一性
  • 特長(2)多段積み対応のユニットも製作可能
  • 特長(3)ウエーハオーブンだけでは無く、クールプレートも対応可能
  • 特長(4)ウェーハ上の温度均一性の性能を保証
  • 特長(5)6インチから300mmのウェーハに対応

【導入実績・使用例】

  • 半導体製造装置

加熱装置(半導体製造装置)

ウエーハ熱処理の要である熱処理工程を、自社開発のホットプレートを用いてユニット内に搭載し、供給します。
2インチから300mm製作実績があります、6インチマスクにも対応します。

【特長】

  • 特長(1)優れた面内温度均一性を実現
  • 特長(2)希望プロセスに合わせたホットプレートを搭載いたします
  • 特長(3)薄型ユニットにより多段対応可能
  • 特長(4)温度制御、装置制御機能も搭載いたします
  • 特長(5)昇華物対応の上部加熱ユニットも製作いたします

【導入実績・使用例】

  • 半導体製造装置
  • 半導体用マスク製造装置

加熱装置(生産ライン装置)

製造ライン、製造設備における多くの加熱プロセスの短納期化が進み、熱処理も早いスループットが必要とされています。
半世紀にわたり熱処理機器(温度センサ-、温調器、ヒーター)を製造してきた ノウハウを生かし、お客様の希望に合う装置を製作します。

【特長】

  • 特長(1)各種加熱源を用いて、高スループットを実現
  • 特長(2)多種多様なワークに対応した装置を製作します
  • 特長(3)使用するセンサ-計測器は、温度校正対応します
  • 特長(4)部分加熱にも対応します
  • 特長(5)加熱後の冷却装置も製作します

【導入実績・使用例】

  • 樹脂硬化加熱冷却装置
  • 加熱後ワーク冷却装置