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半導体分野向け:温度センサ

温度センサ

高温炉用熱電対

高温炉用熱電対

装置内の汚染を最小限にする為、厳選した材料を使用し、クリーンルーム内で製作致します。
高精度実現の為、厳選された素線を用い、全数温度試験を行い、専用の梱包箱にて出荷致します。
又、ISO管理基準に基づく精度確認の為の温度校正を行っており、トレーサビリティ証明書、校正証明書を発行致します。

【特長】
  • 特長(1)3インチの時代から培ってきた製造技術を活かし、最先端装置に搭載
  • 特長(2)内部に使用している磁性管、SiC保護管 石英保護管は、市場にて実績のある部材を使用
  • 特長(3)温度データは100~1200℃まで5℃毎に提示
  • 特長(4)専用のクリーンルームにて生産
  • 特長(5)校正証明書、トレーサビリティ証明書の発行も可能
【導入実績・使用例】
  • 半導体製造装置
  • 陶芸用窯
【関連資料】
熱電対付ウエーハ Siシリーズ

熱電対付ウエーハ Siシリーズ

ウェーハ表面に加工された溝により熱アンカを取り、センサからの放熱による影響を軽減しています。
測定ポイントの数及び位置は自由に選定出来ます。また、真空対応も製作可能です。
マスク・LCD用ガラス基板やSiC基板にも対応致します。

【特長】
  • 特長(1)300mmで最大25ポイントまでセンサ取付可能
  • 特長(2)低温用(0~250℃)・中温用(0~600℃)・高温用(0~1200℃)の3つのレンジで提供
  • 特長(3)直径0.1mm、0.2mmの熱電対を使用し、より早い応答性を実現
  • 特長(4)ウェーハ上の熱アンカにより、優れた測温性
  • 特長(5)シリコン以外にも石英ガラス、半導体マスク用ガラス、SiCなどへの実績あり
【導入実績・使用例】
  • 半導体製造装置メンテナンス用途
【関連資料】
極細被覆熱電対

極細被覆熱電対

面実装部品や微小半導体表面の温度計測など、極めて小さい測定物を温度計測す
る場合温度センサーよりの放熱を最小限に抑える必要があります。
極細被覆熱電対は、直径φ0.1mmのK熱電対にポリイミド被覆加工し、ツイスト
ペア加工した状態で供給致します。

【特長】
  • 特長(1)耐熱温度260℃にて、優れた応答性を実現
  • 特長(2)ポリイミドを使用している為、高い絶縁性
  • 特長(3)独自方式のツイストペア加工により、耐ノイズ性を実現
  • 特長(4)ご希望により、先端加工、端末端子加工可
  • 特長(5)温度校正データ取得可能(別途費用)
【導入実績・使用例】
  • ウエーハ温度計測
  • 微小チップ部品温度計測
【関連資料】